Rayon X

Avec l’arrivée de nouveaux composants liée à la miniaturisation (boitiers BGA, LGA, QFN, DFN) dont les objets connectés (IOT) , l’inspection par microscope traditionnel ou AOI n’est plus la solution adéquate puisque la plupart des connexions réalisées par brasage sont cachées.

Le recours au RX devient un passage obligé. L’équipement doit être à hauteur de l’exigence, permettant d’avoir une souplesse d’utilisation, de traitement des données, et d’une capacité à discriminer correctement les éléments, de façon à avoir une analyse pertinente.

Système Rayon X (160K), équipé d’une option « laminographie » qui permet de reproduire une modélisation 3D du composant inspecté, sans destruction de la carte.

Cette analyse Rayon X est proposée sur nos réalisations dès l’étape prototype, et se décline sur les préséries et séries si le besoin est nécessaire.