Rayon X

L’importance de l’inspection par rayons X

Avec la miniaturisation croissante des composants électroniques tels que les boitiers BGA, LGA, QFN et DFN, ainsi que l’émergence des objets connectés (IOT), l’inspection par microscope traditionnel ou AOI n’est plus suffisante. En effet, de nombreuses connexions réalisées par brasage sont désormais cachées, rendant difficile la détection des éventuels défauts. C’est pourquoi le recours à l’inspection par rayons X devient essentiel. L’importance d’un système de rayons X avancé pour une analyse précise des composants, avec une option de laminographie pour obtenir une modélisation 3D sans endommager la carte.

Modélisation 3D par Laminographie

Notre système de rayons X avancé est équipé d’une option de laminographie. Cette fonctionnalité permet de reproduire une modélisation 3D précise du composant inspecté, sans endommager la carte. La laminographie offre une vue détaillée et en profondeur des connexions de brasage, facilitant l’identification des défauts et des problèmes potentiels.

Assurance Qualité dès le Prototype

Nous proposons l’analyse par rayons X dès l’étape du prototype de vos réalisations. Cela garantit une évaluation approfondie et précise des connexions de brasage dès les premières étapes de développement. De plus, notre service d’analyse par rayons X est disponible pour les préséries et les séries si le besoin persiste, assurant ainsi une qualité constante tout au long du processus de production.